书目详细信息
： 集成电路高可靠封装技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-70122-4:CNY129.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 集成电路高可靠封装技术/.主编赵鹤然 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2022.04 |
| 载体形态项： | xiv, 240页:;+图 (部分彩图):;+27cm |
| 丛编项： | 半导体与集成电路关键技术丛书 |
| 提要文摘： | 本书应用理论和实际经验并重, 共分为5章: 第1章概括介绍了集成电路高可靠封装体系框架; 之后四章详细讲解了划片、粘片、引线键合和密封四大工序, 每章都介绍相应工序的基本概念, 并将该工序的重点内容、行业内关注的热点、常见的失效问题及产生机理, 按照小节逐一展开。本书内容齐全, 凝聚了多年的科研成果, 更吸收了国内外相关科研工作者的智慧结晶, 是目前关于集成电路高可靠封装技术前沿、详尽、实用的图书。 |
| 题名主题： | 集成电路 封装工艺 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 赵鹤然 主编 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20231030 |