书目详细信息
： 表面组装技术:SMT
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-122-38686-1:CNY48.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 表面组装技术/.杜中一编著 |
| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2021.6 |
| 载体形态项： | 156页:;+图:;+26cm |
| 提要文摘： | 表面组装技术 (SMT) 是指把表面组装元器件按照电路的要求放置在预先涂敷好焊膏的PCB的表面上, 通过焊接形成可靠的焊点, 建立长期的机械和电气连接的组装技术。本书以表面组装技术 (SMT) 生产过程为主线, 详细介绍了电子产品的表面组装技术, 主要内容包括表面组装技术概述、表面组装材料、表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修等, 其中表面组装材料介绍了表面组装元器件、电路板、焊膏和贴片胶。 |
| 题名主题： | SMT技术 |
| 中图分类： | TN305 |
| 个人名称等同： | 杜中一 编著 |
| 记录来源： | CN 百万庄 20240315 |