书目详细信息
： 半导体先进封装技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-73094-1:CNY189.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 半导体先进封装技术/.(美)刘汉诚著/.蔡坚[等] 译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2023.08 |
| 载体形态项： | xiv, 413页:;+彩图:;+24cm |
| 丛编项： | 集成电路科学与工程丛书 |
| 相关题名附注： | 英文题名原文取自封面 |
| 提要文摘： | 本书共分为11章, 重点介绍了先进封装, 系统级封装, 扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装, 扇出型晶圆级/板级封装, 2D、2.1D和2.3D IC集成, 2.5D IC集成, 3D IC集成和3DIC 封装, 混合键合, 芯粒异质集成, 低损耗介电材料和先进封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习, 能够让读者快速学会解决先进封装问题的方法。 |
| 题名主题： | 半导体器件 封装工艺 |
| 中图分类： | TN305.94 |
| 个人名称等同： | 刘汉诚 著 |
| 个人名称次要： | 蔡坚 译 |
| 个人名称次要： | 王谦 译 |
| 个人名称次要： | 俞杰勋 译 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20240730 |