ISBN/价格: | 978-7-121-42437-3:CNY88.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 集成电路材料基因组技术/.俞文杰 ... [等] 编著 |
出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2022.1 |
载体形态项: | xii, 168页:;+图:;+25cm |
丛编项: | 集成电路系列丛书.集成电路产业专用材料 |
一般附注: | 工信学术出版基金 |
相关题名附注: | 英文并列题名取自封面 |
提要文摘: | 集成电路材料产业是整个集成电路产业的先导基础, 它融合了当代众多学科的先进成果, 对集成电路产业安全、可靠发展及持续技术创新起着关键的支撑作用。集成电路材料基因组研究涉及微电子、材料学、计算机、人工智能等多学科领域, 属于新兴交叉学科研究。本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用, 主要内容包括: 集成电路概述与发展趋势, 材料基因组技术发展和研究进展, 材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用进展及前景, 总结和展望。 |
并列题名: | Integrated circuit materials genome technology eng |
题名主题: | 集成电路 电子材料 |
中图分类: | TN4 |
个人名称等同: | 俞文杰 编著 |
个人名称等同: | 李卫民 编著 |
个人名称等同: | 朱雷 编著 |
记录来源: | CN 百万庄 20240315 |